晶圆代工 谁主沉浮_2釉面砖

市场研究机构ICInsight在今年年初公布的2012年全球晶圆代工厂排名中，台积电依旧稳坐头把交椅，其营收规模约是第二名格罗方德的4倍，是第五名中芯国际的10倍以上，领先优势巨大。三星受益于苹果处理器代工业务，排名居第三，过去一直位居第二名的联电，排名则落至第四，是前12大晶圆代工厂中惟一营收出现衰退的厂商。

一季度过去了，全球晶圆巨头们纷纷交出一季度成绩单，在日新月异的全球晶圆代工市场，昔日的巨头们又将进行怎样的角力和角逐？中国的代工企业能否抓住移动互联网的机遇，实现赶超？

台积电28nm依旧王者？

集成电路产业有电子信息产业的“明珠”和“皇冠”之称，而晶圆代工又是全球集成电路产业的重要环节。通过扩大设备资本支出，加速推动先进制程，晶圆代工为拉升集成电路产值作出了最大贡献。因此，全球晶圆代工巨头们的创新和活跃程度，在某种意义上也是整个电子信息产业的风向标。

作为全球半导体代工市场的老大，台积电的任何风吹草动都能引起全球晶圆代工市场的些许震动。根据台积电一季度公开的数据，台积电今年第一季度合并营收达44.6亿美元，年增26%，成长幅度仅次高通的年增28%，在全球前20大半导体厂中位居第二。

28nm工艺制程一直是台积电火力最猛的地带。对于今年28nm的布局，台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，今年28nm制程产能与产量可望成长3倍，将是带动台积电营运成长持续超越整体晶圆代工业的主要动力。台积电之前是惟一可以大规模生产28nm产品的代工厂商。

记者了解到，目前芯片厂商已经开始排队，以确保能够使用上台积电28nm、40nm制程和更先进的工艺。台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，也较前一季度提升，同时，一些台系集成电路设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30%~50%。在新订单的刺激下，台积电的业绩有望在今年大幅攀升。

不过，业内专家普遍认为，28nm制程是全球晶圆代工板块的关键分野，因为依摩尔定律，28nm后的下世代20或14nm的生产将遭遇很大的困难。这也就意味着三星等晶圆代工厂很可能在28nm制程上将有机会赶超台积电，晶圆代工的竞争将愈趋激烈。

移动互联网产业的迅速发展，使得业界对更矿业设备高的半导体制程的需求不断加码，这也不得不迫使台积电加强投资，增强产能。据了解，2013年台积电计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍，同时，台积电将增加2013年的设备投资额，全年设备投资最多将达到100亿美豆粉设备元，有望创历史新高。